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3D Microelectronic Packaging

- From Architectures to Applications

enthalten in Springer Series in Advanced Microelectronics-Reihe

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Über 3D Microelectronic Packaging

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9789811570926
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 622
  • Veröffentlicht:
  • 24 November 2021
  • Ausgabe:
  • 22021
  • Abmessungen:
  • 155x235x0 mm.
  • Gewicht:
  • 967 g.
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Beschreibung von 3D Microelectronic Packaging

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

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