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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Über Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781441977588
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 618
  • Veröffentlicht:
  • 10. Januar 2011
  • Abmessungen:
  • 159x242x53 mm.
  • Gewicht:
  • 1102 g.
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Beschreibung von Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.

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