ANALIZA OBRÓBKI MIKROPATTERNÓW LASEREM EKSCYMEROWYM

Przeanalizowano proces przeci¿gania laserowego w celu usuni¿cia wzoru rowka i bardziej z¿o¿onych cech 3D na arkuszu poliw¿glanu (PC) poprzez ksztät otworu maski. W celu przewidzenia obrabianego profilu podczas procesu przeci¿gania, opracowano model matematyczny opisuj¿cy zale¿no¿¿ pomi¿dzy parametrami obróbki laserowej a wytworzonym profilem. Zaproponowany model jest weryfikowany do¿wiadczalnie. W pracy przedstawiono wyniki eksperymentu i symulacji numerycznej w przeci¿ganiu pojedynczym i krzy¿owym z zastosowaniem masek eliptycznych, trójk¿tnych i prostok¿tnych. Parametry pracy obejmuj¿ pr¿dko¿¿ przeci¿gania, cz¿stotliwo¿¿ powtarzania impulsów, liczb¿ impulsów, fluencj¿ oraz wymiar otwarcia maski. Wykazano dobr¿ zgodno¿¿ pomi¿dzy eksperymentem i symulacj¿ z odchyleniem mniejszym ni¿ 14%. W oparciu o zaproponowany model, miniaturowa soczewka lampy mo¿e by¿ produkowana poprzez zmian¿ parametrów pracy lasera, ksztätu i wymiarów maski. Ponadto, badane s¿ korzy¿ci p¿yn¿ce z zastosowania soczewki lampy o mikroskopijnych rozmiarach dla skuteczno¿ci ¿wietlnej. Wyniki ilustruj¿, ¿e systemy optyczne z soczewk¿ lampy o mikro-funkcji mog¿ oferowä lepsz¿ wydajno¿¿ optyczn¿ ni¿ te z soczewk¿ lampy o makro-funkcji.