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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781441948731
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 208
  • Veröffentlicht:
  • 3. Dezember 2010
  • Abmessungen:
  • 170x12x244 mm.
  • Gewicht:
  • 369 g.
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