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Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

Über Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783540431817
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 428
  • Veröffentlicht:
  • 26. Januar 2004
  • Ausgabe:
  • 2004
  • Abmessungen:
  • 155x235x26 mm.
  • Gewicht:
  • 1760 g.
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Beschreibung von Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials

This book contains a comprehensive review of CMP (Chemical-Mechanical Planarization) technology, one of the most exciting areas in the field of semiconductor technology. The leading edge issues of damascene and new dielectrics as well as slurryless technology are discussed.

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