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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

enthalten in Nanostructure Science and Technology-Reihe

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Über Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

In addition, the book will also cover important topics such as: * ULSI wiring material based upon copper nanowiring * Printed circuit boards * Stacked semiconductors * Through Silicon Via * Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781493953738
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 282
  • Veröffentlicht:
  • 23 August 2016
  • Ausgabe:
  • 12014
  • Abmessungen:
  • 235x155x15 mm.
  • Gewicht:
  • 4453 g.
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Beschreibung von Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices

In addition, the book will also cover important topics such as: * ULSI wiring material based upon copper nanowiring * Printed circuit boards * Stacked semiconductors * Through Silicon Via * Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes.

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