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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

Über Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781441995414
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 560
  • Veröffentlicht:
  • 25. November 2012
  • Ausgabe:
  • 2012
  • Abmessungen:
  • 161x241x37 mm.
  • Gewicht:
  • 1010 g.
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Beschreibung von Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.

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