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Fan-Out Wafer-Level Packaging

von John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging von John H. Lau
Über Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9789811088834
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 303
  • Veröffentlicht:
  • 13. April 2018
  • Ausgabe:
  • 12018
  • Abmessungen:
  • 241x170x27 mm.
  • Gewicht:
  • 660 g.
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Über John H. Lau

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Beschreibung von Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

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