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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®

von Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic

enthalten in The Springer International Series in Engineering and Computer Science-Reihe

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® von Erdogan Madenci Sie sparen 14% des UVP sparen 14%
  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781461349891
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 208
  • Veröffentlicht:
  • 14. Oktober 2012
  • Abmessungen:
  • 155x12x235 mm.
  • Gewicht:
  • 324 g.
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