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Fiabilité des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur substrat InP

Über Fiabilité des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur substrat InP

Ces travaux de recherche portent sur l¿évaluation de la fiabilité des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur substrat InP au moyen de la mise en place de techniques spécifiques adaptées. Avant tout, les procédés de fabrication de ces composants sont décrits et les caractéristiques électriques statiques sont calculées au moyen de la simulation physique. Ensuite, la caractérisation électrique statique et la modélisation associée permet l¿extraction des paramètres du modèle avant les vieillissements accélérés puis leur étude statistique. Puis deux mécanismes électriques spécifiques qualifiés de parasites en relation directe avec la fiabilité de ces composants sont analysés en détail: le claquage de la jonction base-collecteur et le bruit basse-fréquence. Finalement, l¿étude des mécanismes de dégradation effectuée à l¿issue des vieillissements accélérés sous les différentes contraintes retenues en tension et en température met en évidence une stabilité de la technologie de ces composants.

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  • Sprache:
  • Französisch
  • ISBN:
  • 9786131513053
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 228
  • Veröffentlicht:
  • 7. Juli 2010
  • Abmessungen:
  • 150x14x220 mm.
  • Gewicht:
  • 358 g.
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Beschreibung von Fiabilité des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur substrat InP

Ces travaux de recherche portent sur l¿évaluation de la fiabilité des Transistors Bipolaires à Hétérojonction sur substrat InP au moyen de la mise en place de techniques spécifiques adaptées. Avant tout, les procédés de fabrication de ces composants sont décrits et les caractéristiques électriques statiques sont calculées au moyen de la simulation physique. Ensuite, la caractérisation électrique statique et la modélisation associée permet l¿extraction des paramètres du modèle avant les vieillissements accélérés puis leur étude statistique. Puis deux mécanismes électriques spécifiques qualifiés de parasites en relation directe avec la fiabilité de ces composants sont analysés en détail: le claquage de la jonction base-collecteur et le bruit basse-fréquence. Finalement, l¿étude des mécanismes de dégradation effectuée à l¿issue des vieillissements accélérés sous les différentes contraintes retenues en tension et en température met en évidence une stabilité de la technologie de ces composants.

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