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Grundlagen der Leiterplatten-Baugruppen-Entwicklung und Fertigung

Über Grundlagen der Leiterplatten-Baugruppen-Entwicklung und Fertigung

Skript aus dem Jahr 2009 im Fachbereich Elektrotechnik, Hochschule Pforzheim, Veranstaltung: Vorlesung, Sprache: Deutsch, Abstract: Vorlesung "Grundlagen der Leiterplatten-Baugruppen-Entwicklung und Fertigung" für Studenten der Elektrotechnik. An der Entstehung einer Leiterplattenbaugruppe sind mehrere Abteilungen einer Firma bzw. mehrere Firmen beteiligt. Unabhängig von der Konstellation gibt es zu den technischen Schwierigkeiten nur zu häufig Kommunikationsprobleme zwischen den Beteiligten. Wie leicht einzusehen ist, kann eine Arbeit nur dann sinnvoll, d. h. mit gutem technischen und wirtschaftlichem Ergebnis ausgeführt werden, wenn der oder die Ausführende zumindest einen Überblick über die aus der eigenen Arbeit resultierenden Konsequenzen für die nachfolgenden Fertigungsschritte hat. Aus den zuvor dargestellten Überlegungen resultiert der Ansatz für die Struktur dieser Vorlesung. In den folgenden Kapiteln sollen die Grundzüge der am Entstehungsprozess einer Leiterplattenbaugruppe beteiligten Technologieschritte erläutert werden. Sehr wichtig ist es, die Wechselwirkungen zwischen den verschiedenen Fertigungsschritten zu betrachten. Dabei sollen die folgenden Stichworten eine Art Leitlinie darstellen: Darstellung der komplexen Verkettung der Einzelschritte, Übersicht über die beteiligten Verfahren (Grundlagen), Ausrichtung auf ¿gesamtheitliches Denken¿, wirtschaftliches Engineering. Unter dem letzten Stichwort verstehe ich die Brücke zwischen der technischen und der kaufmännischen Welt. Jedem sind die immer wieder aufkommenden Diskussionen um den ¿Standort Deutschland¿ und das Schlagwort ¿Lohnstückkosten¿ bekannt. Nur wenn man sich bereits zu Beginn eines Projektes gründlich Gedanken über die Kostenanteile der "Zutaten" macht bzw. die Wechselwirkung von Technologieauswahl und Kosten angemessen berücksichtigt, kommt man letztlich auch zu einem vermarktbaren Produkt. Diese Zusammenstellung kann viele Themen nur streifen und Anregungen vermitteln. Beim Beurteilen von Sachverhalten hilft ein gutes Verständnis grundlegender physikalischer Gesetzmäßigkeiten ganz erheblich. Wenn man bedenkt, wie verschiedenartig Leiterplattenbaugruppen sein können, dann wird schnell klar, dass es zu solch einem Thema keine ¿Kochrezepte¿ geben kann.

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  • Sprache:
  • Deutsch
  • ISBN:
  • 9783640277797
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 194
  • Veröffentlicht:
  • 10. März 2009
  • Abmessungen:
  • 148x210x11 mm.
  • Gewicht:
  • 259 g.
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Beschreibung von Grundlagen der Leiterplatten-Baugruppen-Entwicklung und Fertigung

Skript aus dem Jahr 2009 im Fachbereich Elektrotechnik, Hochschule Pforzheim, Veranstaltung: Vorlesung, Sprache: Deutsch, Abstract: Vorlesung "Grundlagen der Leiterplatten-Baugruppen-Entwicklung und Fertigung" für Studenten der Elektrotechnik.

An der Entstehung einer Leiterplattenbaugruppe sind mehrere Abteilungen einer Firma bzw. mehrere Firmen beteiligt. Unabhängig von der Konstellation gibt es zu den technischen Schwierigkeiten nur zu häufig Kommunikationsprobleme zwischen den Beteiligten. Wie leicht einzusehen ist, kann eine Arbeit nur dann sinnvoll, d. h. mit gutem technischen und wirtschaftlichem Ergebnis ausgeführt werden, wenn der oder die Ausführende zumindest einen Überblick über die aus der eigenen Arbeit resultierenden Konsequenzen für die nachfolgenden Fertigungsschritte hat.

Aus den zuvor dargestellten Überlegungen resultiert der Ansatz für die Struktur dieser Vorlesung. In den folgenden Kapiteln sollen die Grundzüge der am Entstehungsprozess einer Leiterplattenbaugruppe beteiligten Technologieschritte erläutert werden. Sehr wichtig ist es, die Wechselwirkungen zwischen den verschiedenen Fertigungsschritten zu betrachten. Dabei sollen die folgenden Stichworten eine Art Leitlinie darstellen:
Darstellung der komplexen Verkettung der Einzelschritte, Übersicht über die beteiligten Verfahren (Grundlagen), Ausrichtung auf ¿gesamtheitliches Denken¿, wirtschaftliches Engineering.
Unter dem letzten Stichwort verstehe ich die Brücke zwischen der technischen und der kaufmännischen Welt. Jedem sind die immer wieder aufkommenden Diskussionen um den ¿Standort Deutschland¿ und das Schlagwort ¿Lohnstückkosten¿ bekannt. Nur wenn man sich bereits zu Beginn eines Projektes gründlich Gedanken über die Kostenanteile der "Zutaten" macht bzw. die Wechselwirkung von Technologieauswahl und Kosten angemessen berücksichtigt, kommt man letztlich auch zu einem vermarktbaren Produkt. Diese Zusammenstellung kann viele Themen nur streifen und Anregungen vermitteln. Beim Beurteilen von Sachverhalten hilft ein gutes Verständnis grundlegender physikalischer Gesetzmäßigkeiten ganz erheblich. Wenn man bedenkt, wie verschiedenartig Leiterplattenbaugruppen sein können, dann wird schnell klar, dass es zu solch einem Thema keine ¿Kochrezepte¿ geben kann.

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