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Hybrid Assemblies and Multichip Modules

von Fred W. Kear

enthalten in Manufacturing Engineering and Materials Processing-Reihe

Hybrid Assemblies and Multichip Modules von Fred W. Kear Sie sparen 15% des UVP sparen 15%
Über Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9780824784669
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 296
  • Veröffentlicht:
  • 16. Dezember 1992
  • Abmessungen:
  • 156x234x17 mm.
  • Gewicht:
  • 635 g.
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Über Fred W. Kear

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Beschreibung von Hybrid Assemblies and Multichip Modules

Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.

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