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  5. Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

von Qingke Zhang

enthalten in Springer Theses-Reihe

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces von Qingke Zhang
Über Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783662517253
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 143
  • Veröffentlicht:
  • 23. August 2016
  • Ausgabe:
  • 12016
  • Abmessungen:
  • 155x235x0 mm.
  • Gewicht:
  • 2526 g.
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Über Qingke Zhang

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Beschreibung von Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.

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