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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156

enthalten in MRS Proceedings-Reihe

Über Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781605111292
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 189
  • Veröffentlicht:
  • 18. November 2009
  • Abmessungen:
  • 160x235x15 mm.
  • Gewicht:
  • 400 g.
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Beschreibung von Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics - 2009: Volume 1156

The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

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