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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

enthalten in Microsystems-Reihe

Über Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Discusses experimental and theoretical studies of heat transfer in transistors and interconnects. This book reports techniques for determining the thermal transport properties of dielectric passivation layers and ultra-thin silicon-on-insulator (SOI) layers.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9780792385912
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 102
  • Veröffentlicht:
  • 31 August 1999
  • Ausgabe:
  • 1999
  • Abmessungen:
  • 234x156x9 mm.
  • Gewicht:
  • 810 g.
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Beschreibung von Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Discusses experimental and theoretical studies of heat transfer in transistors and interconnects. This book reports techniques for determining the thermal transport properties of dielectric passivation layers and ultra-thin silicon-on-insulator (SOI) layers.

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