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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

enthalten in Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems-Reihe

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Über Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781441957184
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 558
  • Veröffentlicht:
  • 18. Juli 2010
  • Ausgabe:
  • 2010
  • Abmessungen:
  • 234x156x31 mm.
  • Gewicht:
  • 1146 g.
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Beschreibung von Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages.

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