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Über Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors

Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS sensors demonstrates the compatibility of poly-SiGe with post-processing above the advanced CMOS technology nodes through the successful fabrication of an integrated poly-SiGe piezoresistive pressure sensor, directly fabricated above 0.13 m Cu-backend CMOS.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9789400767980
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 199
  • Veröffentlicht:
  • 30 Juli 2013
  • Ausgabe:
  • 2014
  • Abmessungen:
  • 155x235x14 mm.
  • Gewicht:
  • 4498 g.
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Beschreibung von Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors

Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS sensors demonstrates the compatibility of poly-SiGe with post-processing above the advanced CMOS technology nodes through the successful fabrication of an integrated poly-SiGe piezoresistive pressure sensor, directly fabricated above 0.13 m Cu-backend CMOS.

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