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Semiconductor Packaging

- Materials Interaction and Reliability

Über Semiconductor Packaging

This easy-to-read book enables a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package. By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, the authors show how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world. The text also covers packaging materials for MEMS, solar technology, and LEDs and explores future trends in semiconductor packages.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781439862056
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 216
  • Veröffentlicht:
  • 10. Oktober 2011
  • Abmessungen:
  • 156x241x17 mm.
  • Gewicht:
  • 472 g.
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Beschreibung von Semiconductor Packaging

This easy-to-read book enables a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package. By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, the authors show how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world. The text also covers packaging materials for MEMS, solar technology, and LEDs and explores future trends in semiconductor packages.

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