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Silver Metallization

- Stability and Reliability

Über Silver Metallization

Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781849967051
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 123
  • Veröffentlicht:
  • 16. Dezember 2011
  • Ausgabe:
  • 2008
  • Abmessungen:
  • 234x156x7 mm.
  • Gewicht:
  • 219 g.
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Beschreibung von Silver Metallization

Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.

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