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Solder Paste in Electronics Packaging

- Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

von Jennie Hwang
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Über Solder Paste in Electronics Packaging

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9780442013530
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 456
  • Veröffentlicht:
  • 24. September 1992
  • Ausgabe:
  • Abmessungen:
  • 229x152x24 mm.
  • Gewicht:
  • 703 g.
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Beschreibung von Solder Paste in Electronics Packaging

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

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