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System-in-Package

- Electrical and Layout Perspectives

von Lei He, Wei Yao, Shauki Elassaad, Yiyu Shi, Yu Hu

enthalten in Foundations and Trends (R) in Electronic Design Automation-Reihe

System-in-Package von Lei He
Über System-in-Package

Focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of System-in-Package (SiP). The book first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, it discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781601984586
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 94
  • Veröffentlicht:
  • 30 Juni 2011
  • Abmessungen:
  • 234x156x5 mm.
  • Gewicht:
  • 146 g.
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Über Lei He

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Beschreibung von System-in-Package

Focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of System-in-Package (SiP). The book first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, it discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation.

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