Name: The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Price: 94.00 EUR
Availability: InStock
Author: Gerard Kelly
ISBN: 9781461372769

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages von Gerard Kelly

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Taschenbuch
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94,00 €

Sprache:
Englisch

ISBN:
9781461372769

Verlag:
Springer US

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
160

Veröffentlicht:
8. Oktober 2012

Abmessungen:
155x9x235 mm.

Gewicht:
254 g.

94,00 € inkl. MwSt.
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