Große Auswahl an günstigen Büchern
Alles immer versandkostenfrei!
Schnelle Lieferung per Post und DHL
Kundenservice
Login
  1. Startseite
  2. Bücher
  3. Wirtschaft & Schule
  4. Wissenschaft
  5. The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

von Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages von Gerard Kelly Sie sparen 12% des UVP sparen 12%
  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781461372769
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 160
  • Veröffentlicht:
  • 8. Oktober 2012
  • Abmessungen:
  • 155x9x235 mm.
  • Gewicht:
  • 254 g.
  Versandkostenfrei
  Sofort lieferbar

Über Gerard Kelly

Alle Bücher von Gerard Kelly anzeigen

Kund*innenbewertungen von The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages



Andere kauften auch ...
Ähnliche Bücher finden
Das Buch The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages ist in den folgenden Kategorien erhältlich:

Willkommen bei den Tales Buchfreunden und -freundinnen

Jetzt zum Newsletter anmelden und tolle Angebote und Anregungen für Ihre nächste Lektüre erhalten.