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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System

von Xiong Du
  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9789811931314
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 188
  • Veröffentlicht:
  • 9. Juli 2022
  • Ausgabe:
  • 22001
  • Abmessungen:
  • 160x16x241 mm.
  • Gewicht:
  • 488 g.
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