Name: Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen
Price: 39.80 EUR
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Author: Christian Schmidt
ISBN: 9783942710848

Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungenvon Christian Schmidt

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Taschenbuch
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39,80 €

Sprache:
Deutsch

ISBN:
9783942710848

Verlag:
Tudpress Verlag Der Wissenschaften Gmbh

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
220

Veröffentlicht:
4. Dezember 2012

Abmessungen:
148x14x210 mm.

Gewicht:
326 g.

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