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Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Über Wafer Level 3-D ICs Process Technology

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9780387765327
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 410
  • Veröffentlicht:
  • 1. August 2008
  • Ausgabe:
  • 2009
  • Abmessungen:
  • 241x166x23 mm.
  • Gewicht:
  • 656 g.
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Beschreibung von Wafer Level 3-D ICs Process Technology

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.

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