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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

- Analog and Power Semiconductor Applications

Über Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781493915552
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 322
  • Veröffentlicht:
  • 11 September 2014
  • Ausgabe:
  • 2015
  • Abmessungen:
  • 155x235x21 mm.
  • Gewicht:
  • 6944 g.
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Beschreibung von Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

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