Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Price: 141.00 EUR
Availability: InStock
Author: Shichun Qu
ISBN: 9781493915552

Wafer-Level Chip-Scale Packaging von Shichun Qu

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Über Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Sprache:
Englisch

ISBN:
9781493915552

Verlag:
Springer-Verlag New York Inc.

Einband:
Gebundene Ausgabe

Seitenzahl:
322

Veröffentlicht:
11. September 2014

Ausgabe:
2015

Abmessungen:
155x235x21 mm.

Gewicht:
6944 g.

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