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Über 3D Microelectronic Packaging

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Sprache:
Englisch

ISBN:
9783319830865

Verlag:
Springer International Publishing AG

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
463

Veröffentlicht:
13. Juli 2018

Ausgabe:
12017

Abmessungen:
155x235x0 mm.

Gewicht:
724 g.

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This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

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