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3D Microelectronic Packaging

- From Fundamentals to Applications

enthalten in Springer Series in Advanced Microelectronics-Reihe

3D Microelectronic Packaging
Über 3D Microelectronic Packaging

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783319830865
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 463
  • Veröffentlicht:
  • 13. Juli 2018
  • Ausgabe:
  • 12017
  • Abmessungen:
  • 155x235x0 mm.
  • Gewicht:
  • 724 g.
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Beschreibung von 3D Microelectronic Packaging

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

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