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Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

von Nauman Khan, Soha Hassoun

enthalten in SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering-Reihe

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits von Nauman Khan Sie sparen 14% des UVP sparen 14%
  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781461455073
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 88
  • Veröffentlicht:
  • 23 September 2012
  • Abmessungen:
  • 155x5x235 mm.
  • Gewicht:
  • 165 g.
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