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Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

Über Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781461377634
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 370
  • Veröffentlicht:
  • 24. Oktober 2012
  • Ausgabe:
  • 11998
  • Abmessungen:
  • 234x156x20 mm.
  • Gewicht:
  • 605 g.
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Beschreibung von Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.

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