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IC Interconnect Analysis

Über IC Interconnect Analysis

As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781475776744
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 310
  • Veröffentlicht:
  • 23 März 2013
  • Ausgabe:
  • 12002
  • Abmessungen:
  • 235x155x17 mm.
  • Gewicht:
  • 498 g.
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Beschreibung von IC Interconnect Analysis

As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

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