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Mechanics of Solder Alloy Interconnects

von John H. Lau, Harold S. Morgan, Darrel R. Frear, Steven N. Burchett
Mechanics of Solder Alloy Interconnects von John H. Lau Sie sparen 14% des UVP sparen 14%
  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9780442015053
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 436
  • Veröffentlicht:
  • 31. Januar 1994
  • Abmessungen:
  • 157x28x235 mm.
  • Gewicht:
  • 781 g.
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