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MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

MEMS Packaging Technologies and 3D Integration
Über MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow; three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on bonding technologies, one paper on vacuum packaging, and three papers on modeling and simulation.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783036542584
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 210
  • Veröffentlicht:
  • 1. Juni 2022
  • Abmessungen:
  • 175x18x250 mm.
  • Gewicht:
  • 727 g.
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Beschreibung von MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow; three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on bonding technologies, one paper on vacuum packaging, and three papers on modeling and simulation.

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