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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

Über Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9789811336263
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 287
  • Veröffentlicht:
  • 7. Mai 2019
  • Ausgabe:
  • 12019
  • Gewicht:
  • 629 g.
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Beschreibung von Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.

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