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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

- Ceramic research and development in Japan

von K. Otsuka
Über Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781851665792
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 242
  • Veröffentlicht:
  • 30. April 1993
  • Abmessungen:
  • 254x178x16 mm.
  • Gewicht:
  • 1200 g.
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Beschreibung von Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

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