Name: Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
Price: 94.00 EUR
Availability: InStock
Author: Jie Cheng
ISBN: 9789811355851

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect von Jie Cheng

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Über Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Sprache:
Englisch

ISBN:
9789811355851

Verlag:
Springer Verlag, Singapore

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
137

Veröffentlicht:
30. Januar 2019

Ausgabe:
12018

Abmessungen:
155x235x0 mm.

Gewicht:
454 g.

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This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

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