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Über Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007

This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria.

Sprache:
Englisch

ISBN:
9783709119112

Verlag:
Springer Verlag GmbH

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
463

Veröffentlicht:
15. April 2016

Ausgabe:
12007

Abmessungen:
244x170x25 mm.

Gewicht:
823 g.

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Beschreibung von Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007

This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria.

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