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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

Über Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783319374970
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 179
  • Veröffentlicht:
  • 3. August 2016
  • Ausgabe:
  • 12015
  • Abmessungen:
  • 235x155x10 mm.
  • Gewicht:
  • 2993 g.
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Beschreibung von Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

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