Name: Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Price: 90.00 EUR
Availability: InStock
Author: Khaled Salah
ISBN: 9783319374970

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits von Khaled Salah

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Taschenbuch
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Über Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

Sprache:
Englisch

ISBN:
9783319374970

Verlag:
Springer International Publishing AG

Einband:
Taschenbuch

Seitenzahl:
179

Veröffentlicht:
3 August 2016

Ausgabe:
12015

Abmessungen:
235x155x10 mm.

Gewicht:
2993 g.

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