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IC Interconnect Analysis

Über IC Interconnect Analysis

As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9781402070754
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 310
  • Veröffentlicht:
  • 31 Mai 2002
  • Ausgabe:
  • 2002
  • Abmessungen:
  • 234x156x19 mm.
  • Gewicht:
  • 1390 g.
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Beschreibung von IC Interconnect Analysis

As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

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