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More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Über More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore's Law regime.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783319525471
  • Einband:
  • Gebundene Ausgabe
  • Seitenzahl:
  • 182
  • Veröffentlicht:
  • 20. Februar 2017
  • Ausgabe:
  • 12017
  • Abmessungen:
  • 235x155x13 mm.
  • Gewicht:
  • 4262 g.
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Beschreibung von More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore's Law regime.

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