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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Über Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

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  • Sprache:
  • Englisch
  • ISBN:
  • 9783319854618
  • Einband:
  • Taschenbuch
  • Seitenzahl:
  • 182
  • Veröffentlicht:
  • 9. Mai 2018
  • Ausgabe:
  • 12017
  • Abmessungen:
  • 155x235x0 mm.
  • Gewicht:
  • 3051 g.
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Beschreibung von Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

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